先进封装是指运用先进的工艺和技能，将多个芯片或芯片单元集成在一同，构成一个具有高性能、高集成度和低功耗的体系级芯片。其完成原理类似于搭积木，将一些预先在工艺线上出产好的、具有特定功用的芯片裸片，经过先进的集成技能（如3D集成、2.5D封装等）集成封装在一同，然后构成一个体系芯片。先进封装概念是A股半导体芯片范畴的一个概念板块，这个概念迸发了涨停潮，详细都触及到哪些股票呢？咱们来一同看一下。

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