产业网获悉：近日，华天盘古半导体先进封测项目、士兰集宏的8英寸SiC功率器件生产线英寸线项目、升阳半导体台中港区再生晶圆新厂、南太湖新区半导体产业园B区项目、瑞声制造产业基地项目、宏景半导体总部基地项目、洛阳国科（中科院）激光半导体产业园项目、新陵微6英寸晶圆项目、汉道精密年加工1.8亿件半导体零部件项目、芯瓷科技半导体功率器件用DPC陶瓷基板项目、先导稀材高端化合物半导体材料及先进制程精密零部件新材料项目、群启科技二期项目、嘉盛激光智能装备项目、力量钻石半导体高功率散热片金刚石功能材料研发制造项目、湃芯半导体设备研发生产项目、格创·华芯砷化镓晶圆生产基地项目等项目迎来新进展。详情如下：

  近日，位于浦口开发区的盘古半导体先进封测项目迎来新进展。据项目负责人透露，该项目于去年6月30日举行奠基仪式，7月打下第一根桩基，10月整体的结构完工，预计今年2月底举行搬机仪式。

  据悉，盘古项目由华天科技（江苏）有限公司控股，总投资30亿元，分两期建设，第一阶段主要建设生产厂房和相关附属配套设施。作为集成电路封测领域高能级项目，该项目聚焦板级封装技术的开发及应用，将建设世界首条全自动板级封装生产线。项目今年部分投产，全面达产后预计年产值不低于9亿元，年经济贡献不低于4000万元。

  2、士兰集宏的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线日，来自《厦门日报》的消息称，士兰微子公司士兰集宏的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目已顺利完成钢桁架梁吊装，预计将在今年一季度实现封顶。

  据麦姆斯咨询获悉，百立新半导体（浙江）有限公司（以下简称：百立新半导体）6英寸MEMS晶圆制造线项目备案手续已批复，项目建设周期为2024年至2026年。百立新半导体成立于2024年07月31日，注册资本为1亿元，公司地址位于浙江省丽水市，法定代表人为张承锐。

  传感器芯片等；项目二期投资7亿元，其中固定资产投资6亿元，拟用地面积约50亩，主要建设MEMS晶圆生产线、南太湖新区半导体产业园B区项目顺利竣工

  近日，位于康山万亩大平台的南太湖新区半导体产业园B区项目顺利完成竣工验收。该项目是湖州市2024年度“四季看变化”点位之一，总投资约6.4亿元，总用地面积约155亩，总建筑面积约21.9万平方米，主要建设标准厂房、研发中心、综合用房、后勤楼等8栋单体，配套用房，地下停车库等及室外配套工程。

  升阳半导体宣布，规划在台中港科技产业园区新建厂房及扩充产能，总投资额达新台币25亿元（约合人民币5.56亿元），预计于2026年完工。

  阳半导体董事长梁明成在开工典礼上表示，此次扩建展现了升阳深耕中国台湾的信心，并为迈向全球市场奠定基础。升阳半导体将以技术创新与卓越品质，引领再生晶圆产业的未来。升阳半导体总经理蔡幸川亦表示，升阳半导体新台币20亿元可转换公司债也于22日正式挂牌，这笔资金将用于扩建厂房与扩充产能，预计2025年底12英寸再生晶圆月产能将提升至80万片，进一步满足全球市场对高品质再生晶圆日渐增长的需求。

  据南京市工信局消息，1月19日，南京经开区与瑞声科技控股有限公司（以下简称“瑞声科技”）正式签约。瑞声科技将投资10亿元，在南京经开区打造高端智能制造产业基地暨瑞声新研

  据悉，此次签约项目将在南京经开区龙潭港产城融合示范区分期建设等高端装备及相关模组生产线，将其打造成瑞声科技华东区域智能制造中心。2016年，瑞声科技在南京仙林大学城投资建设全球研发中心。瑞声科技成立于1993年，2005年在香港上市，是全球领先的微型

  、触感、传感器及半导体、精密制造等领域。其中，在精密光学领域，瑞声科技目前已跻身全球光学镜头三大供应商之一，微型扬声器和线性触控马达产品的市场占有率已跃居全球第一。

  7、亚通全国总部项目预计2月底封顶近日，成都一批项目迎来新进展。其中，亚通全国总部项目预计2月底封顶。位于郫都高新技术产业园的亚通全国总部

  功能膜材基地项目于去年9月底开工，目前正在进行三层主体施工，可充分保证项目在2月底主体封顶，5月底完工。

  据悉，亚通全国总部5G功能膜材基地项目主要是做OLED导热屏蔽材料、光学胶、膜系列、折叠显示屏支撑件BKT等产品的研发、生产与销售。该项目建设期内，项目公司将加大研发投入，开展研发可量产的半导体功能膜（切割蓝膜、温控膜、DAF膜）、5G+频屏蔽膜、显示光学膜材等功能膜生产线。该项目建成后，将打造9条产线、宏景半导体总部基地项目用地成功摘牌

  企业情况：广东勤为实业投资有限公司为东莞市宏景半导体材料有限公司的控股公司，东莞宏景创立于2014年，是国家高新技术企业和省“专精特新”中小企业。项目将建设为国内领先的LED封装、半导体封测、晶圆芯片等精密电子行业包装产品智能生产基地，更好地满足电子消费品、新能源汽车、航天军工、人机一体化智能系统、5G等支柱性产业和新兴行业的应用需求。

  该项目位于洛龙区牡丹大道与李贺街交汇处西北侧高新技术产业园区，属于激光半导体领域的企业和科研机构提供专业的研发平台，主要方向是促进新技术、新产品的研发，推动激光半导体产业的技术进步，打造完整的产业链条。聚焦激光半导体这一前沿科技领域，是推动洛阳高新技术产业高质量发展的重要载体，属于国家重点建设项目。

  11、年产120万片！新陵微电子6英寸晶圆项目通线日，在位于涪陵高新区（涪陵综保区）电子信息标准化厂房的重庆新陵微电子有限公司生产车间内，工人们正在紧锣密鼓地安装设备。预计今年二季度将建成国内领先的特色工艺晶圆生产线，并实现整线通线，进行试生产。

  重庆新陵微电子有限公司是由宁波达新半导体有限公司与涪陵区新城区开发（集团）有限公司共同投资于2022年7月成立的一家从事功率半导体芯片制造的高科技企业，注册资本2亿元。重庆新陵微电子有限公司的产线多年海内外功率半导体芯片设计、晶圆制造、封测和应用的丰富经验和能力，在涪陵高新区（涪陵综保区）投资的6英寸

  功率半导体生产线项目为市级重点和区级重点项目，计划建设一条具备70微米的超薄背面工艺和正面Trench技术的6英寸车规级晶圆生产线。基本的产品包括IGBT、

  等功率半导体芯片，产品应用将覆盖新能源汽车、智能电网、光伏储能、风力发电、工业应用、白色家电等领域。目前，重庆新陵微电子有限公司的洁净车间装修已基本完成；配套设施装修已部分完工，预计一季度完成；首批7台设备已经成功搬入厂区，设备搬入陆续进行中。预计一季度实现背面工艺通线，二季度实现整线寸晶圆，有助于满足国内对高端功率半导体芯片的迫切需求。

  1月20日，由华磊集团承建的江苏汉道精密制造有限公司年加工1.8亿件半导体零部件项目混凝土主体结构全部封顶。自2024年10月开工建设以来，华磊集团与建设方、监理方等单位协同发力全力跑出项目建设“加速度”。今日主体结构的封顶，全力刷新了项目建设“进度条”为顺利投产奠定了坚实基础。年加工1.8亿件半导体零部件项目是淮阴区2024年打造的重点工业项目，主要生产3C消费型电子、新能源汽车零部件、半导体相关产品配件。该项目位于淮安市淮阴区高新技术产业开发区，总建筑面积72093.10㎡，计划于2025年10月建成投产。目前，1#-3#厂房、中试楼主体已封顶，后期将加速推进钢结构吊装、ALC板安装、外墙真石漆等重点建设任务。

  近日，“芯瓷科技”项目在金华金义新区正式投产。“芯瓷科技”项目于2023年3月份签约落地金华金义新区，总投资额达10亿元，总建筑面积约3.2万平方米。该项目专注于年产600万片半导体功率器件用DPC陶瓷基板的生产线建设。项目达产后，芯瓷科技预计年产量将达到600万片，年产值有望达到9亿元。

  DPC陶瓷基板作为半导体功率器件的核心材料，对于提升器件性能、增强散热能力具有重要作用。芯瓷科技凭借其在DPC陶瓷基板及封装器件研发与制造方面的领先技术，拥有显著的研发优势和大规模制造能力，将为市场提供高质量、高性能的产品。

  据陕建三建集团安装公司2024年11月消息，由其参建的浙江省金华市芯瓷科技有限公司年产600万片半导体功率器件用DPC陶瓷基板技改项目于近日顺利完成设备调试并进行试运行。

  1月15日，先导稀材高端化合物半导体材料及芯片产业化基地项目主楼封顶，建设进度再刷新。该项目位于高新六路以南、光谷五路以东，建筑面积26万平方米，共19栋建筑，包括研发中心、生产调度中心、办公大楼等，预计今年年底建成投用。

  先导科技集团有限公司是全球稀散金属龙头企业。2024年3月，该项目落户光谷，投资120亿元建设高端化合物半导体材料及芯片产业化基地项目。项目投产后，将有力填补光谷光

  据“中冶南方” 消息：1月15日上午10点58分，中冶南方承建的武汉新城重点科技项目化合物半导体孵化加速及制造基地项目试验厂房区域封顶，这一重大项目建设取得阶段性成果。

  化合物半导体孵化加速及制造基地项目是湖北省重点项目，总建筑面积约14.5万平方米，建设内容包括4栋化合物半导体洁净厂房、4栋孵化加速办公厂房、综合服务楼等。项目为国家级重点实验室九峰山实验室的重大配套工程，为九峰山实验室的合作团队和企业提供办公空间和标准厂房，助力九峰山科技园打造创新聚集、人才聚集、产业协同的化合物半导体产业高地。

  近期，芯德科技宣布扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目主体结构顺利封顶，再为活跃的华东市场添加了2.5D/3D项目。

  该项目一期主体是扬州芯粒集成电路有限公司，成立于2023年2月，系芯德科技子公司，该项目总投资50000万元，新建1条晶圆级芯粒封装生产线万平方米，可年产超大尺寸晶圆级芯粒封装产品4.8万片，预计2024年底或2025年初建成通线年下半年启。

  C晶粒及先进封装技术平台”技术涵盖QFN、WLCSP、BGA、LGA、SiP、WLCSP、POP、FANOUT和2.5D/3D,chiplet、Bumping和FC。旗下规划总投资60亿元半导体芯片封装测试生产线亿颗，年产先进凸块工艺约350万片，三期于2024年2月开工，2024年计划投资1亿元打造芯德科技先进封测基地生产车间，实现Hybrid BGA、Hybrid LGA等高集成度混合芯片集成电路

  1月18日，浙江六方半导体科技有限公司举行了盛大的奠基仪式，标志着六方科技在半导体领域的新征程正式启航。此次奠基仪式邀请了各界的领导嘉宾以及合作伙伴，大家齐聚一堂，共同见证这一历史性的时刻。浙江六方半导体科技有限公司的奠基，标志着其将在半导体领域的投资、技术研发、产品创新等方面进入新阶段。作为一家以技术为驱动、创新为核心的高新技术企业，六方半导体将不断加强研发投入，推动产业链上下游的协同发展，努力打造成国内外具有竞争力的半导体技术企业。

  近日，宿城嘉盛激光智能装备项目正式启动，本项目共计占地面积12万平方米，计划总投资20亿元，全面建成投产后，可年产三维五轴大口径激光切割

  自2020年嘉泰激光智能装备（宿迁）有限公司成立以来，得益于宿城区优良的营商环境、有力的政策支持、完善的产业配套以及嘉泰自身的管理运营与技术研发，年均产值保持40%以上的高位增长，年度开票超6亿元，很快就让嘉泰成为的行业中备受瞩目的佼佼者。

  ）封装载板项目正进行繁忙地施工建设。昆山鼎鑫电子有限公司厂环部副部长徐乔奇表示，目前二期厂房已进入主体建设阶段，预计2月将完成厂房主体结构的封顶作业。

  鼎鑫电子最新建设的群启科技项目为江苏省重大产业项目，总投资52亿元，总建筑面积17.3万平方米，分为两期建设厂房及配套设施，一期为高密度互连印刷电路板（HDI）项目，二期为高阶半导体芯片（IC）封装载板项目。群启科技项目产品主要应用于快速发展的智能通信产品、5G、AI

  器等，全面建成达产后预计年产高阶HDI电路板380万平方英尺、半导体芯片（IC）封装载板269万平方英尺。

  1月15日，力量钻石半导体高功率散热片金刚石功能材料研发制造项目正式建成投产。该项目是力量钻石与台湾捷斯奥企业的强强联手之作，双方瞄准行业前沿科技和国家重大需求，携手攻克先进金刚石功能材料的关键技术难题，旨在全面提升公司在金刚石功能材料领域的创新能力和科技水平。为此，项目特别建设了高标准的金刚石半导体研发中心，并购置安装了国际先进的设备，专注于研发制造大尺寸的半导体高功率金刚石散热片。

  1月15日上午，位于安徽淮南煤化工园区的安徽宇贝高端显示材料项目正式投料试车。

  该项目总投资2.5亿，主要产品为70吨高性能液晶(含氟类液晶)、30吨有机电致发光（OLED）材料，应用于

  、车载等显示和汽车尾灯、台灯等照明领域，产品主要客户为京东方、西安瑞联、江苏和成、诚志永华等国内一流显示材料企业。据介绍，该年产100吨高端显示材料项目2023年1月开工建设，历经近2年时间完成土建和机电安装施工，试生产方案于2024年12月31日通过专家论证。项目预计2025年实现产值1亿元。

  1月15日上午，位于广东省东莞市水乡河西数字产业区的光博士智能激光装备数字制造总部项目喜迎封顶，该项目从动工建设到当日顺利封顶仅用了8个月。

  该项目由东莞市光博士激光科技公司（下称“光博士激光”）投资建设，项目总投资3亿元，用地约20.19亩，由2栋单体建筑组成、占地面积13457平方米，建筑面积42573平方米。未来将建成智能激光装备数字制造、创新研发基地的总部型项目，将为水乡打造新兴产业集群扩容提质、增势赋能。光博士首席执行官刘文介绍，该项目将是光博士建设为全球柔性材料切割设备的生产总部基地，可提供涵盖激光标记、切割、打孔、雕刻等领域研发设计、生产制造、自主

  为一体的一站式激光·智动化刀片智能裁解决方案，更好地满足全市乃至全国电子电器、新能源电池、纺织服装等支柱性产业和新兴行业的应用需求。

  英飞凌已在泰国曼谷南部的北榄府开始建设一座新的高度自动化后端组装厂，用于生产功率模块。首座建筑计划于2026年初投入运营，但公司尚未提供预期的产能或技术水平。进一步的产能提升将根据市场需求灵活管理。

  该项目得到了泰国投资委员会（BOI）的支持。这座高度自动化的工厂将在英飞凌多样化制造布局中发挥关键作用，因为全球脱碳和气候保护努力推动了功率模块的需求，例如在工业应用和可再生能源领域。“随着脱碳和数字化成为半导体产业的强劲结构性增长驱动力，我们正在泰国建立一座最先进的后端工厂，以满足未来客户需求并增强供应链韧性。这项投资是我们战略的关键一步，旨在进一步多样化我们的制造足迹并优化成本，同时匹配前端产能的扩张。”英飞凌首席运营官Rutger Wijburg表示，“我们的新后端基地设计高效、韧性强、质量高，确保我们能够可靠地向客户交付高质量产品。24、总投资3亿元，湃芯半导体设备研发生产项目签约1月14日下午，高新区举行半导体设备研发生产项目签约活动。

  湃芯半导体设备研发生产项目总投资3亿元，建设第三代半导体和先进封装前后道设备的组装与调试生产线，产品有IGBT贴片机、SIC贴片机、碳化硅激光退火及先进封装ECD设备等，预计年产值1亿元。项目投产后将进一步完善全区智能制造产业链条，为半导体产业发展夯实基础，助推全区“359”现代化产业体系建设。

  为广东省重点项目、珠海市产业立柱项目，以化合物半导体晶圆代工技术创新为主导，致力于打造具有国际领先水平的化合物半导体工艺平台，推出高品质、高良率的制程技术，全力协助国内企业实现

  芯片国产化制造，成为中国最大的射频晶圆代工厂，推动射频科技自立自强。去年底，华芯微电子首条6寸砷化镓晶圆生产线正式调通，并生产出第一片6寸2um砷化镓HBT晶圆，将于2025年上半年实现大规模量产。该晶圆具备高增益、高效能的特性，可应用于先进5G Phase 7/8手机

  6/7等设备。格创·华芯砷化镓晶圆生产基地项目是格力集团为华芯半导体旗下华芯微电子定制化打造的5.0产业新空间，为助力射频芯片加快国产化替代进程，联合中芯聚源，于2023年助力华芯（珠海）半导体有限公司完成A轮融资，并推动格创·华芯砷化镓晶圆生产基地落地珠海高新区。

  活动现场） 8月26日，香港科技大学副校长郑光廷一行来访无锡高新区。无锡高新区党工委书记、新吴区委书记崔荣国与郑光廷一行交流会谈，共同出席原子

  落户无锡高新区 /

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